底部填充膠
主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA,透過毛細流動作用,形成均勻緻且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件的可靠性。
主要應用于倒裝芯片,CSP和BGA,透過毛細流動作用,形成均勻緻且無空洞的底部填充層,分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力,提高組件的可靠性。
産品特性:
單組份快速固化;适用範圍廣,操作工藝簡單;流動性快,均勻無縫隙填充;抗震、耐高低溫沖擊、易返修
主要用途:
Tapy-c充電端子上的密封防水,可過IP68;電池保護闆、FPC上芯片及元件的保護;用于芯片的四角固定、圍堰和填充;4G模塊、5G模塊的填充,可過2次回流
貼片膠
是一種單組份,快速固化的環氧膠粘劑,用于SMT制程線路闆上元器件的固定粘接,又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。
是一種單組份,快速固化的環氧膠粘劑,用于SMT制程線路闆上元器件的固定粘接,又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。
産品特性:
1.單組份、快速固化
2.操作簡單,可用于刮膠或點膠
3.粘接範圍廣,粘接強度高
4.耐高溫沖擊,穩定性高
5.操作時間長,儲存周期長
主要用途:
1.電源行業貼片元器件的粘接固定
2.電子産品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定
低溫環氧膠
是一款環氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑,具有高粘接強度、耐老化、無析出等特性。特别針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力,透用于微型馬達、VCM馬達、麥拉片等高強度粘接。
是一款環氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑,具有高粘接強度、耐老化、無析出等特性。特别針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力,透用于微型馬達、VCM馬達、麥拉片等高強度粘接。
産品特性:
1.單組份,低溫快速固化
2.無析出
3.對各種材料均有良好的粘接強度
主要用途:
1.用于VCM馬達膠、微型馬達等結構粘接
2.麥拉片、塑膠粘接