底部填充膠
主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細流動作用，形成均勻緻且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件的可靠性。
主要應用于倒裝芯片，CSP和BGA,透過毛細流動作用，形成均勻緻且無空洞的底部填充層，分散由溫度沖擊和物理沖擊引起的應力，提高組件的可靠性。
産品特性：
單組份快速固化；适用範圍廣,操作工藝簡單；流動性快，均勻無縫隙填充；抗震、耐高低溫沖擊、易返修
主要用途：
Tapy-c充電端子上的密封防水，可過IP68；電池保護闆、FPC上芯片及元件的保護；用于芯片的四角固定、圍堰和填充；4G模塊、5G模塊的填充，可過2次回流
貼片膠
是一種單組份，快速固化的環氧膠粘劑，用于SMT制程線路闆上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。
是一種單組份，快速固化的環氧膠粘劑，用于SMT制程線路闆上元器件的固定粘接，又名紅膠、貼片紅膠、SMT紅膠等。
産品特性：
1.單組份、快速固化
2.操作簡單，可用于刮膠或點膠
3.粘接範圍廣，粘接強度高
4.耐高溫沖擊，穩定性高
5.操作時間長，儲存周期長
主要用途：
1.電源行業貼片元器件的粘接固定
2.電子産品部分位置的固定粘接
3.芯片四角固定
低溫環氧膠
是一款環氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑，具有高粘接強度、耐老化、無析出等特性。特别針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力，透用于微型馬達、VCM馬達、麥拉片等高強度粘接。
是一款環氧樹脂單組份低溫快速固化膠古劑，具有高粘接強度、耐老化、無析出等特性。特别針對多種塑料、金屬間的粘接具有良好的粘接力，透用于微型馬達、VCM馬達、麥拉片等高強度粘接。
産品特性：
1.單組份，低溫快速固化
2.無析出
3.對各種材料均有良好的粘接強度
主要用途：
1.用于VCM馬達膠、微型馬達等結構粘接
2.麥拉片、塑膠粘接
